想要馬兒跑得快，又想馬兒不吃草，這是不現實的妄想，比如對于當前智能手機上的處理器來說，如果想要追求高性能，整機的功耗必定會朝著越來越高的方向發展。

然而在用戶需求和激烈的競爭下，再不可能的事也必須成為可能，以高通為首的芯片龍頭幾乎每一代都會在提升性能的前提下關注功耗的變化，這也與每年架構迭代以及新制程工藝的推進不無關系。

昨天，高通正式宣布，即將到來的下一代旗艦移動平臺將確定采用 7nm 制程工藝打造，而它也將搭配此前已經推出市場的 X50 LTE，為來年的終端提供 5G 網絡的支持。在此前有消息稱，華為下一代海思 980 處理器也將采用 7nm 工藝，如果傳言為真，那就意味著在 2018 下半年，智能手機將先于 PC 行業進入 7nm 時代。

值得一提的是，高通下一代旗艦移動平臺似乎將由臺積電負責代工。因為在去年 7 月，韓國媒體已經有過相關報道，稱三星已經失去了為下一代高通芯片代工的訂單，而當前除了三星外，僅有臺積電具備量產 7nm 移動芯片的實力（英特爾？用不起啊）。華為也已經確認，麒麟 980 處理器將會由臺積電代工。

新一代的芯片大戰，即將一觸即發。

【來源：愛活網】