砍柴網(wǎng)消息：三星電子原計劃于2027年量產(chǎn)的FS1.4（1.4nm級）先進制程工藝，近期被曝面臨重大技術(shù)挑戰(zhàn)，量產(chǎn)目標(biāo)或無法達成。據(jù)行業(yè)消息稱，若研發(fā)進度持續(xù)滯后，該項目可能被迫終止。

三星代工業(yè)務(wù)近年來頻現(xiàn)技術(shù)及市場困境。此前，其7nm及5nm工藝因產(chǎn)能利用率不足已逐步關(guān)停；3nm工藝（FS3）因良率問題導(dǎo)致客戶訂單流失；2nm工藝（SF2）雖計劃用于生產(chǎn)三星Exynos 2600手機處理器并獲日本Prefered Networks訂單，但未獲得任何中國芯片廠商采用——即便在美國制裁限制使用臺積電的情況下，中國客戶仍拒絕選擇三星。

此次1.4nm工藝的停滯，直接沖擊三星的技術(shù)路線圖。與其同級別的SF2A、SF2Z工藝雖引入與Intel 18A類似的背部供電技術(shù)（BPDN），并瞄準(zhǔn)車載芯片市場，但其商業(yè)化前景仍不明朗。

市場數(shù)據(jù)顯示，三星在代工領(lǐng)域的份額已跌至8.2%，而臺積電以67.1%的絕對優(yōu)勢主導(dǎo)市場。目前，臺積電正加速推進N2（2nm級）工藝量產(chǎn)，客戶覆蓋蘋果、英偉達等頭部企業(yè)；英特爾則計劃今年內(nèi)投產(chǎn)18A工藝，用于消費級處理器Panther Lake及數(shù)據(jù)中心芯片Clearwater Forest。

來源 / 砍柴網(wǎng)AI助手