來源：天極網(wǎng)

一直以來臺積電都是全球半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)，在 2018 年將憑借其先進(jìn)的 7nm 芯片制造工藝擊敗三星，獲得了超過 40 多家客戶的訂單。客戶包括蘋果、華為、高通等多家知名企業(yè)。

近日有外媒報道稱，臺積電已開始加快下一代 2nm 節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，將在 2020 年第四季度開始生產(chǎn) 5nm 的產(chǎn)品，3nm 節(jié)點(diǎn)將于 2021 年上半年投入試生產(chǎn)，而批量生產(chǎn)應(yīng)于 2022 年開始。

臺積電進(jìn)程加快，也讓蘋果進(jìn)一步加強(qiáng)與臺積電的合作以保證制程領(lǐng)先優(yōu)勢。據(jù)外媒報道，臺積電將如期推出 iPhone 和 iPad 的蘋果 A16 芯片，該芯片將采用臺積電的 3nm 工藝，并于 2022 年上市。

不出意外，蘋果今年推出的 iPhone 12 新機(jī)將采用的 A14 仿生芯片就是由臺積電 5nm 工藝制程。按照以往慣例 iPhone 12 將于今年 9 月份上市，也就是說現(xiàn)在臺積電的 5nm 工藝芯片已經(jīng)進(jìn)入了量產(chǎn)階段。

報道還指出，臺積電 3nm 項(xiàng)目仍在按計劃進(jìn)行，預(yù)計可在 2021 年進(jìn)行風(fēng)險試產(chǎn)，并于 2022 下半年轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。按照這個進(jìn)程和蘋果往年的 iPhone 生產(chǎn)時間表來看，使用 3nm 制程的蘋果 A16 芯片將于 2022 年問世。

除了蘋果，臺積電也是華為最主要的芯片代工廠，之前美國升級了對華為的制裁，如果美國預(yù)留的 120 天窗口期結(jié)束，臺積電沒有得到美國的許可，之后將不會再為華為供應(yīng)芯片。而反觀國內(nèi)的芯片廠商還沒有一家在工藝上能夠與臺積電抗衡，那么在后面幾年沒有臺積電先進(jìn)工藝的加持，華為的麒麟芯片將和蘋果的 A 系列芯片相差一大截，而蘋果就可以一直保持科技的領(lǐng)先優(yōu)勢。