來源：IT之家 

微軟公司出席 Hot Chip 2024 大會，分享了 Maia 100 芯片的規格信息。Maia 100 是臺積電 5nm 節點上制造的最大處理器之一，專門為部署在 Azure 中的大規模 AI 工作負載而設計。

Maia 100 芯片規格如下

芯片尺寸：820 平方毫米

封裝：采用 COWOS-S 夾層技術的 TSMC N5 工藝

HBM BW/Cap；1.8TB/s @ 64GB HBM2E

峰值密集 Tensor POPS： 6bit: 3,9bit: 1.5, BF16: 0.8

L1/L2：500MB

后端網絡 BW：600GB/s（12X400gbe）

主機 BW（PCIe）：32GB/s PCIe Gen5X8

設計 TDP：700W

Provision TDP：500W

Microsoft Maia 100 系統采用垂直集成方式，以優化成本和性能。它還采用定制服務器板，配備專門設計的機架和軟件堆棧，以提高性能。

Maia 100 架構

高速 Tensor 單元可為訓練和推理提供高速處理，同時支持多種數據類型，單元采用 16xRx16 結構。

矢量處理器是一個松散耦合的超標量引擎，采用定制指令集架構（ISA），支持包括 FP32 和 BF16 在內的多種數據類型。

直接內存訪問（DMA）引擎支持不同的張量分片方案。

硬件 semaphores 支持 Maia 系統的異步編程。

為提高數據利用率和能效，大型 L1 和 L2 scratch pads 交由軟件管理。

Maia 100 采用基于以太網的互聯技術和類似 RoCE 的定制協議，可實現超高帶寬計算。它支持高達 4800 Gbps 的 all-gather 和 scatter-reduced 帶寬，以及 1200 Gbps 的 all-to-all 帶寬。

在軟件方面，Maia 軟件開發工具包（SDK）允許任何人快速將其 PyTorch 和 Triton 模型移植到 Maia。Maia SDK 為開發人員提供了多個組件，使他們能夠輕松地將模型部署到 Azure OpenAI 服務。