來源：IT之家 

據(jù) DigiTimes 報道，蘋果公司自研的 Wi-Fi 芯片有望最早于明年在蘋果設備上亮相。

報道援引蘋果供應鏈內部人士的消息稱，至少部分將于 2025 年推出的新款 iPad 可能會搭載蘋果設計的 Wi-Fi 芯片，不過報道也表示，該芯片也可能要等到 2026 年的 iPhone 18 系列發(fā)布時才會首次亮相。

IT 之家注意到，蘋果計劃設計自己的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年傳出，因此該項目似乎已經(jīng)開發(fā)了相當長的時間。

雖然目前尚不清楚蘋果設計的 Wi-Fi 芯片是否會帶來任何消費者端的優(yōu)勢，但其將使蘋果公司減少對當前 Wi-Fi 芯片供應商博通的依賴。蘋果公司正致力于自行設計更多的硬件組件，而不是依賴外部供應商。

今年發(fā)布的 iPhone 16 系列全部支持 Wi-Fi 7，其宣傳速度高達 Wi-Fi 6E 的四倍。

此前分析師郭明錤表示，首批搭載蘋果自研 5G 芯片的設備也將于明年推出，包括一款新的 iPhone SE 和暫定名為 iPhone 17 Air 的機型，該芯片將使蘋果能夠擺脫對當前的 5G 芯片供應商高通的依賴。