全能平板筆記本ROG幻X 2025于2月25日正式開售，上市之初就備受信仰玩家追捧，全新ROG幻X 2025 128GB版本已于3月18日開啟預(yù)約。其搭載旗艦級AMD銳龍AI Max+ 395處理器，擁有16核心32線程，內(nèi)部集成40CU Radeon 8060S集顯和50 TOPS NPU。配備128GB 256bit統(tǒng)一內(nèi)存，最大可分配96GB動態(tài)顯存，能夠輕松本地部署70B AI大模型，同時在游戲、生產(chǎn)力及專業(yè)創(chuàng)作等多方面也可提供強(qiáng)有力支持。

AMD旗艦多模態(tài)APU 平板筆記本性能巔峰

ROG幻X 2025搭載AMD銳龍AI Max+ 395處理器，其基于臺積電4nm FinFET工藝及Zen 5架構(gòu)打造，采用16核心32線程設(shè)計，最高頻率達(dá)5.1GHz。內(nèi)部集成Radeon 8060S集顯，擁有40組RDNA 3.5計算單元，圖形性能媲美RTX 4060獨(dú)顯。此外，還配備50 TOPS算力NPU，CPU+GPU+NPU總算力可達(dá)126 TOPS，可流暢運(yùn)行各類端側(cè)AI應(yīng)用。

本地部署70B大模型 AI創(chuàng)作效率進(jìn)階

全新ROG幻X 2025配備128GB 256bit LPDDR5X 8000MHz統(tǒng)一內(nèi)存，支持最大96GB動態(tài)顯存分配，可實(shí)現(xiàn)CPU多任務(wù)與集顯圖形處理之間的靈活調(diào)用。依托于128GB 超大容量統(tǒng)一內(nèi)存與256bit超大帶寬的加持，ROG幻X 2025支持在本地運(yùn)行70B參數(shù)大模型，是內(nèi)容創(chuàng)作者實(shí)現(xiàn)效率進(jìn)階的理想移動式AI設(shè)備。

冰川散熱架構(gòu) 性能釋放無拘束

ROG幻X 2025搭載冰川散熱架構(gòu)2.0增強(qiáng)版，導(dǎo)入雙向內(nèi)吹設(shè)計，將冷氣流引導(dǎo)至觸摸屏，可有效降低屏幕溫度，提升觸控手感。與此同時，升級雙二代Arc Flow絕塵風(fēng)扇，84+42雙層扇葉設(shè)計實(shí)現(xiàn)更高氣流量與更低噪音，搭配全新輕質(zhì)不銹鋼復(fù)合均溫板、暴力熊定制液金及0.1mm超薄冰翼鰭片，進(jìn)一步提升整機(jī)性能釋放上限，同時確保設(shè)備長時間高性能運(yùn)行。

可觸控星云屏 專業(yè)創(chuàng)作利器

ROG幻X 2025配備13.4英寸ROG星云屏，分辨率達(dá)2.5K，屏幕刷新率提升至180Hz，3ms疾速響應(yīng)，500nits高亮度，對比度1500:1，可帶來更加真實(shí)、細(xì)膩的顯示效果。色彩方面，覆蓋100% DCI-P3廣色域，支持4種專業(yè)色域切換，通過潘通色彩認(rèn)證，能夠呈現(xiàn)豐富且準(zhǔn)確的色彩。此外，屏幕表面采用康寧大猩猩防刮玻璃，擁有DXC涂層技術(shù)加持，可有效減少屏幕反光，搭配4096級壓感及附贈的ASUS Pen 2.0觸控筆，打造專業(yè)級數(shù)位創(chuàng)作體驗(yàn)。

全能接口配置 移動辦公終極形態(tài)

ROG幻X 2025升級全新模具，整機(jī)采用CNC一體成型工藝打造，裸機(jī)輕約1.2kg，薄至1.3cm，標(biāo)配70Wh電池，200W方形充電口支持快速閃充，外出攜帶無負(fù)擔(dān)。接口方面，配備雙USB-4、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL、MicroSD卡槽（UHS II）無論是海量文件傳輸，還是多設(shè)備協(xié)同，都能輕松應(yīng)對。此外，配備180°無級懸停支架+磁吸RGB背光鍵盤，可隨心切換筆記本、平板、直立模式；配合新增獨(dú)立控制中心按鍵，支持一鍵調(diào)用快捷操作面板，日常使用更加高效。

全能平板筆記本標(biāo)桿之作，ROG幻X 2025 128GB版本已正式開啟預(yù)約